החידושים האחרונים בתחום מארזי השבבים מתוך מגזין Semiconductor Engineering

13.02.18

במאמר שפורסם לאחרונה במגזין המקצועי Semiconductor Engineering, מתואר כיצד החידושים האחרונים בתחום מארזי השבבים (במיוחד ה-interposers) הוטמעו רק במוצרי הפרימיום כגון high-speed networking / server chips. עלויות הייצור הגבוהות של המארזים החדשניים לא אפשרו כניסה שלהם למוצרי ה-commodity.

במרכזי הפיתוח של החברות המובילות בעולם עוסקים רבות במציאת פתרונות זולים יותר אשר יהוו תחליף ל-interposers אך טרם הושק מוצר מסחרי.

גישה אחרת להשגת ביצועי-פרימיום הוצגה לראשונה ב-2015 ע"י USR Alliance, שיתוף פעולה בין מארוול לבין Kandou Bus, והיא כוללת מארז המאפשר התקנה מודולרית של מגוון מטכנולוגיות מארוול על interconnect של מארוול.

יניב קופלמן, Networking CTO במארוול הרחיב: "שקלנו מספר אפשרויות ומצאנו שעל מנת להפוך את הטכנולוגיה לזמינה הפתרון המיטבי יהיה שימוש במצע אורגני במארז MCM. ציפינו למגבלות טכנולוגיות בהרחבת השימוש, אך הביצועים בשטח מוכיחים שזו בעיה משנית גם עבור מכשירים גדולים."

קראו את המאמר המלא כאן: https://semiengineering.com/cheaper-packaging-options-ahead/